酸性蝕刻液用途和堿性蝕刻液有何不同

　　蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體。業(yè)界采用的蝕刻液,主要分為酸性蝕刻液與堿性蝕刻液兩種。酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。堿性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨,補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性。

   　其中，酸性蝕刻液和堿性蝕刻液的蝕刻機理、影響蝕刻速率的因素、特性不一樣都不一樣。

　　酸性蝕刻液機理是：，；

　　堿性蝕刻液機理是：，

　　酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達到高的蝕刻質(zhì)量；溶銅量大；蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染；而堿性蝕刻液的蝕刻速率快(可達70μm/min以上),側(cè)蝕小；溶銅能力高,蝕刻容易控制；蝕刻液能連續(xù)再生循環(huán)使用,成本低。

 　　由以上特性決定，酸性蝕刻液用途可用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作；而堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作及純錫印制板的蝕刻。而總的來說，堿性與酸性蝕刻液用途要權(quán)衡對抗蝕層的破壞情況、蝕刻速度，溶液再生及銅的回收、環(huán)境保護及經(jīng)濟效果等各方面的影響因素選擇合適的試劑。

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